1.半導體層壓玻璃布板 應用范圍
本產品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，半導體層壓玻璃布板適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。
2. 半導體層壓玻璃布板外觀 
半導體層壓玻璃布板層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
3. 半導體層壓玻璃布板性能要求
3.1絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω
4.型號：LYBLB
本產品是由電工用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，具有高的機械和介電性能，適用于電機、電器設備中作絕緣結構零部件，并可在潮濕環(huán)境條件和變壓器油中使用

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